联发科正式推出天玑9300Plus
联发科在2024年5月7日的天玑开发者大会上正式推出了新一代的旗舰移动芯片——天玑9300Plus。这款芯片是天玑9300的升级版，它在性能、AI能力和功耗控制等方面都有显著的提升。

CPU架构升级

天玑9300Plus采用了全大核CPU架构，配备了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其中，超大核的主频高达3.4GHz，大核的主频为2.0GHz，这样的设计使得天玑9300Plus在性能上达到了行业领先水平。这种全大核的设计拥有高速、高效的特点，兼具有高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让智能手机可以更长时间稳定输出高性能。

AI能力的增强

在AI能力方面，天玑9300Plus同样表现出色。它支持AI推测解码加速技术、AILoRAFusion2.0技术以及AI框架ExecuTorch，使得端侧生成式AI多模态创新成为可能。同时，这款芯片还可以加速端侧生成式AI应用的开发进程，为智能手机等终端设备提供了强大的AI性能底座。天玑9300Plus号称“业界首款”实现更高速Llama27B端侧大模型运行，速度达22tokens/秒；“头部吃鸡游戏”满帧功耗降低20%；搭载星速引擎，优化Wi-Fi/蜂窝网络，支持双网并发。

功耗控制的提升

天玑9300Plus在功耗控制方面也做得相当出色。通过先进的制程工艺和能效管理技术，它在保持高性能的同时还能保持较低的功耗。这意味着搭载天玑9300Plus的手机在长时间使用过程中，依然能够保持稳定的性能输出，不会出现因过热而导致的性能下降问题。

应用前景广阔

天玑9300Plus的发布标志着联发科在生成式AI领域迈出了重要一步。联发科将继续致力于推动生成式AI技术的普及，为用户带来更加智能、美好的移动体验。预计vivoX100s以及vivoX100sPro会在下个月发布，作为参考，vivoX100Pro手机首发天玑9300处理器，影像和性能方便尤其出色。

竞争态势严峻

尽管天玑系列芯片一直在直接对标同期的高通骁龙系列芯片，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹。联发科要想在高端芯片市场站稳脚跟，除了亮眼的技术参数外，还需要将生态能力、合作者关系等同步建立起来，然而这些非一日之功。高通公司已经将AI技术集成到处理器之中，用AI来增强图像、音频和传感器的运算，从骁龙8Gen1开始，高通公司便愈发重视芯片的AI算力。

本文链接：http://www.buyunting.com/content-29-563-1.html