三星与英伟达的3nm芯片代工订单的竞争
三星电子正在利用其最新的第二代3纳米（3nm）工艺技术来争取获得英伟达的芯片代工订单。然而，据报道，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能会成为其在竞争中的一大障碍。相比之下，台积电的N3B工艺良率已经接近55%， 这也使台积电在先进芯片制造领域保持了行业领导者的地位。

三星的良率挑战

三星电子晶圆代工部门已经制定了名为“Nemo”的计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，并且良率问题仍然是其面临的首要难题。这意味着，尽管三星正在全力以赴，但要提高良率并缩小与台积电的差距并不容易。

英伟达的选择困境

英伟达曾于2020年将消费型GPU的GeForceRTX30委托给三星的8nm制程技术来代工，而且至今仍在进行生产当中。然而，近年来英伟达的陆续堆出的采用先进制程的GPU和AIGPU订单， 基本都是由台积电包揽。同样，AMD和英特尔的GPU和AI芯片订单也基本都是交给了台积电。这表明，尽管三星在3nm工艺上取得了进展，但要赢得英伟达的订单，仍面临巨大的竞争压力。

结论

综上所述，尽管三星电子正在积极争取英伟达的3nm芯片代工订单，但由于良率问题以及台积电在该领域的领先地位，赢得订单的可能性尚不明朗。三星电子需要继续提高其3nm工艺的良率，并提供具有足够竞争力的价格和性能，才能在竞争中取得优势。

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